☆環境に優しい商品 リボコンご紹介 メイショウ株式会社
掲載日2023年6月23日
半導体実装・組立プロセス技術
近代日本における日本のモノ作りの原点であった産業の米と言われる半導体。現在も、キオクシア・ルネサスエレクトロニクス・ソニーなどで開発が進められています。
半導体を使った電気・電子製品を作る上で、その回路設計技術や実装技術は、世界の半導体産業に多大な発展を促すとともに、非常に重要な技術となります。
SUNNY KUNITOMIに協賛を頂きましたメイショウ株式会社様の環境に優しい部品の再生技術をご紹介します。
半導体の基板実装工程では、各工程の専門会社間の情報連携が重要です。これにより、高精度でMissをしない実装技術が提供されます。しかし、突発的に問題が発生した時の、高品質なリワーク技術は、大切な部品を無駄にしない観点から大変重要です。
今回、はんだペースト印刷とＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージのはんだボールのリワーク作業が出来る メイショウ株式会社の 「リボコン」 RBCシリーズをご紹介します。
万一実装不良があってもリワーク作業が出来るので、環境に優しい設備となります。懸念されるリワーク後の品質確認もお客様と一緒に行い、高品質を確認して進めます。
メイショウ株式会社では、本庄高校生徒の希望者には、現地「本庄ひなたＬＡＢＯ」での技術実習を行う企画を検討しており、将来日本の技術を継承する若者を応援していきます。
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